Pääraaka-aineita piinitridisidottujen piikarbiditiilien valmistuksessa ovat piikarbidi, piisavu, typpi ja muut lisäaineet. Toisin kuin perinteisissä piinitridituotteissa, piinitridillä sidottujen sic-tiilien raaka-aineiden tulee olla puhtaampia. Piikarbidin puhtauden tulee olla yli 98,5 %, piihöyryn puhtauden yli 99 % ja typen puhtauden yli 99,9 %. Raaka-aineiden puhtauden tiukan valvonnan lisäksi raaka-aineiden hiukkaskokoa ja partikkelikokojakaumaa on myös valvottava tiukasti tuotantoprosessin aikana. Liiallinen raaka-aineen hiukkaskoko vaikuttaa suoraan muovatun kappaleen bulkkitiheyteen, mikä heikentää tiiviyttä ja vaikuttaa lopputuotteen laatuun. Raaka-ainehiukkasten luokittelussa tulee kiinnittää huomiota piijauheen hiukkaskokoon. Piijauheen hiukkaskoon säätö voi varmistaa piijauheen ja typen reaktiotehokkuuden. Piijauheen hiukkaskoon sokealla vähentämisellä voi kuitenkin olla myös tiettyjä negatiivisia vaikutuksia. Piijauheen ja typen reaktionopeus on liian nopea. Voimakas reaktio aiheuttaa lämmön kertymistä reaktiolaitteeseen.

Kun lämpötila ylittää 1400 astetta, se aiheuttaa piivirtauksen piikarbidin pinnalle, mikä ei edistä tuotteen laadunvalvontaa. Lisäksi ZrSio4:n lisääminen raaka-aineisiinpiinitridisidotut piikarbiditiiletvoi parantaa tuotteen hapettumiskestävyyttä. Piinitridisidottujen sic-tiilien tuotantoprosessin aikana lisätään väliaikaista sideainetta. Tällä sideaineella on kaksi päätehtävää: ensinnäkin se auttaa raaka-aineita sekoittumaan keskenään homogeenisen rakenteen aikaansaamiseksi, mikä parantaa raaka-ainehiukkasten pintadispersiota ja luo suotuisat olosuhteet tiilen muodostamiselle. Toiseksi, kuivaus- ja polttoprosessien aikana altistetaan korkeille lämpötiloille. Korkeissa lämpötiloissa väliaikainen sideaine hajoaa jättäen jälkeensä huokosverkoston kaasumaisen materiaalin haihtumisen aikana. Tämä ei ainoastaan helpota typen infuusiota, mikä lisää reaktion tehokkuutta piihöyryn ja typen välillä, vaan myös parantaa lopputuotteen stabiilisuutta. Väliaikaisia sideaineita ovat orgaaninen dekstriini, kalsiumligniinisulfonaatti ja saksalainen Zschimmer-dispergointiaine. Tällä hetkellä teollisuus käyttää tyypillisesti alle 5 painoprosenttia väliaikaista sideainetta.

Tällä hetkellä piinitridillä sidottujen piikarbiditiilien muovausprosessit on jaettu kahteen päätyyppiin: puoli{0}}kuivavalu ja liukuvalu. Puoli-kuivamuovausta käytetään yleisemmin sen paremman tuotantotehokkuuden vuoksi. Kuivausprosessin aikana lämpötila ja kuivausaika vaikuttavat merkittävästi tuotteen laatuun. Liian alhaiset lämpötilat tai lyhyet kuivausajat voivat johtaa jäännöskosteuteen aihiossa, mikä laukaisee piijauheen hapettumisen myöhemmän nitrausreaktion aikana, heikentää nitraustehokkuutta ja vaikuttaa tuotteen laatuun. Myös lämpötilan nousunopeus vaikuttaa tuotteen laatuun. Nopeat lämpötilan nousut estävät korkean lämpötilan{7}}hallinnan. Liian korkeat lämpötilat voivat aiheuttaa halkeamia aihion pintaan. Piinitridi- ja piinitridisidotut piikarbiditiilet sekoitetaan ja muodostetaan komposiittimateriaaliksi, minkä jälkeen ne poltetaan nitrausuunissa noin 1400 asteessa. Lopputuotteen laatu ja suorituskyky liittyvät läheisesti nitrausreaktiolämpötilaan. Piijauheen ja typen välinen reaktio etenee yleensä kahdessa lämpötilavaiheessa: ensimmäinen, kuumennusvaihe, jota seuraa raaka-aineen nitrausreaktio. Lämmitysvaiheen aikana lämpötila laitteen sisällä nousee alkulämpötilasta noin 1100 asteeseen, kun taas lämpötila raaka-aineen piinitridireaktiovaiheen aikana vaihtelee 1100 asteesta 1350 asteeseen.
